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Servizio di legame metallico

L'Indio è il metodo preferito per l'incollaggio di sputtering obiettivi perché ha la migliore conduttività termica di tutte le obbligazioni disponibili ed è il più efficiente all'estrazione di calore distante dal target. L'Indio è anche più malleabile rispetto altre saldature di incollaggio e di conseguenza è più indulgente. La saldatura più morbida consente alcuni "dare" quando l'obiettivo si espande a un tasso diverso da quello del platorello. Questo riduce le rotture che sono causata dalla mancata corrispondenza dei coefficienti di espansione termica della piastra base musicale e di destinazione. Il limite principale del legame Indio è la temperatura di fusione del saldante Indio. Indio ha un punto di fusione di 156,6 ° C quindi temperature superiori ai 150 ° C causerà il legame a fondere e fallire. Maggior parte dei materiali può essere Indio legato, ma ci sono alcune eccezioni.

I dettagli del prodotto


Bersaglio metallico (Indio) servizio di legame


Caratteristiche

L'Indio è il metodo preferito per l'incollaggio di sputtering obiettivi perché ha la migliore conduttività termica di tutte le obbligazioni disponibili ed è il più efficiente all'estrazione di calore distante dal target. L'Indio è anche più malleabile rispetto altre saldature di incollaggio e di conseguenza è più indulgente. La saldatura più morbida consente alcuni "dare" quando l'obiettivo si espande a un tasso diverso da quello del platorello. Questo riduce le rotture che sono causata dalla mancata corrispondenza dei coefficienti di espansione termica della piastra base musicale e di destinazione. Il limite principale del legame Indio è la temperatura di fusione del saldante Indio. Indio ha un punto di fusione di 156,6 ° C quindi temperature superiori ai 150 ° C causerà il legame a fondere e fallire. Maggior parte dei materiali può essere Indio legato, ma ci sono alcune eccezioni.


Specifica: Indio

Massima temperatura operativa (° C)150° C
Conducibilità termica (W/mK)83
Coefficiente di dilatazione termica (K-1)32,1 x 10-6
Resistività elettrica (ohm-cm)8 x 10-6
Copertura di Bond> 95%
Spessore della linea Bond0.010"± 0.003"


Vantaggi di incollaggio Sputtering Targets

Un materiale può trasferire il calore attraverso il suo spessore più velocemente quando il materiale è più sottile. Per la maggior parte delle pistole R&D "sputtering", lo spessore del bersaglio è ridotta alla metà quando è legato a una piastra di supporto perché la pistola ha una franchigia di spessore massimo. Il rame platorello comprende l'altra metà dello spessore. La destinazione più sottile può raffreddare più efficacemente di un target più spesso perché è ridotta la distanza che il calore generato sulla superficie del bersaglio deve percorrere per raggiungere il lato raffreddato.


Un materiale ceramico in grado di raffreddare in modo più efficiente quando legato. La destinazione è in intimo contatto con lo strato conduttivo saldatura che estrae il calore dalla superficie del bersaglio e in rame platorello. Il rame platorello è a contatto con la pistola raffreddata ad acqua, così il calore viene trasferito attraverso entrambi i pezzi di rame e viene rimosso attraverso l'acqua di raffreddamento.


Alcuni obiettivi sputtering in ceramica si crepa durante sputtering a causa di shock termici indipendentemente dal fatto se la destinazione è legata o la procedura in rampa utilizzata per il condizionamento della destinazione. Obiettivi legati solitamente possono continuare ad essere utilizzati anche dopo che si verifica una crepa di destinazione, dove in genere non è un obiettivo ONU-bonded.


Haohai metallo Assurance per l'incollaggio di servizio

Per migliorare la conducibilità termica sotto gli ingressi ad alta potenza, offriamo destinazione incollaggio su platorelli utilizzando Indio, elastomero, alluminio e lega metallica a base di argento. Incollaggio di destinazione durevole richiede una varietà di funzioni di legame pre e post per assicurare aderenza. Nostro processo e tecniche di incollaggio di qualità sono caratterizzati come segue:

1. per eliminare cavità ai bordi di un legame di saldatura che possono intrappolare aria e formare una perdita di vuoto virtuale nel vostro sistema di sputtering.

2. per assicurare la termica l'integrità dell'interfaccia tra il sistema di raffreddamento di Assemblea e la superficie del bersaglio.

3. zona controllata piastre per un controllo preciso di espansione termica e saldabilità.

4. C-Scan sistema di imaging è utilizzato per rilevare difetti di materiale, interrogare obbligazioni e misurare con precisione lo spessore.

5. x-ray inspection radiografico per verificare l'integrità del legame.




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